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三星仍代工iPhone 6s芯片 臺積電負(fù)責(zé)6c
2015-03-28|發(fā)布者：admin
蘋果在中低端市場的野心依然未死，除了今年肯定要發(fā)布的iPhone 6s和iPhone 6s Plus之外，該公司還計(jì)劃推出iPhone 6c。
蘋果今年可能會推出三款iPhone（圖片來自9to5Mac）
消息人士稱，蘋果在今年會推出三款iPhone，分別是現(xiàn)有機(jī)型的兩款升級版iPhone 6s和iPhone 6s Plus，以及一款新增的4英寸機(jī)型，暫命名為iPhone 6c。
據(jù)了解，臺積電將是iPhone 6s和iPhone 6s Plus的主要芯片供應(yīng)商，而三星也會參與其中，共同提供采用16納米制造工藝的A9處理器。至于iPhone 6c，則會采用由臺積電供貨的20納米工藝A8處理器，這款手機(jī)的價(jià)格約為400美元至500美元。
采用16納米工藝的芯片體積會更小，發(fā)熱狀況也會有所降低，性能也會更強(qiáng)。早在2013年11月，臺積電就開始嘗試這一現(xiàn)金工藝，不過之后為了適應(yīng)蘋果的需求，臺積電退出了16納米FinFET Turbo技術(shù)。
報(bào)道稱，iPhone 6s和iPhone 6s Plus將分別由富士康和和碩科技代工生產(chǎn)，而iPhone 6c則會交給緯創(chuàng)代工。顯示屏方面，iPhone 6s和6s Plus將由日本顯示器公司、夏普和LG顯示器供貨，而iPhone 6c會由日本顯示器和LG顯示器供貨。
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